根据最新的外国媒体报道，尽管这项禁令已经实施，但华为的5G基站没有受到太大影响，因为它需要足够的芯片储备来支持未来几年的业务发展。

        报告称："华为去年开始为其B2B业务开发半导体储备。基站芯片的生产周期要比智能手机上使用的麒麟芯片长，而华为的智能手机业务是禁令升级后最糟糕的领域，与企业和运营商业务的影响相比，芯片的停产最为严重。

        对于这样的消息，华为此前曾表示，TOB业务(基站等)芯片的储备仍然相对充足。

        此外，外国媒体还对华为最新推出的5G基站进行了分解和分析，该基站被称为基带核心设备。结果显示，在估计基站成本为1320美元的基站中，约48%的备件是由中国企业设计的，其中1/4是华为委托生产的半导体(TSMC)，被称为CPU(CPU)。

        华为的基站在美国使用了27.2%的部件，其中"FPGA"半导体是美国Ledith半导体(格子半导体)和Cyins(Xilinx)的产品。控制基站不可或缺的电源的半导体是德州仪器公司(TI)和安森半导体公司(ON半导体)的产品。

        韩国元器件仅次于美国，内存是三星电子制造的，日本公司只生产TDK和精工爱普生等产品。

        根据上游供应链，自今年6月以来，华为开始重新设计相应的核心产品，主要是核心部件来美化，但这主要是在5G基站和其他类别，因为智能手机涉及太多的组件，所以华为还没有能够完全排除美国制造商。

        据报道，华为推出了一个名为"南尼旺"的新项目代码，旨在规避含有美国技术的产品，同时加快笔记本电脑和智能屏幕业务的推广。华为以"南尼湾"的名义推出了一个新项目，当然是通过"自力更生和努力工作"和"希望在困难时期自给自足"。

        随着打击力度的不断加大，华为的态度越来越明确，全方位扎根，突破了物理材料的基础研究和精密制造。在显示模块、相机模块、5G设备等终端设备方面，华为正在大力加大对材料和核心技术的投入，实现新材料与新工艺的紧密联系，突破制约创新的瓶颈。